Połączyli memrystor z układem CMOS
16 września 2009, 16:10Naukowcy z laboratorium HP połączyli memrystor z tradycyjnym układem scalonym. Udowodnili w ten sposób, że nowy komponent może współpracować ze współczesną technologią, a to oznacza, iż wkrótce układy z memrystorami mogą trafić na rynek.
Zdalny atak na układy DRAM
30 lipca 2015, 10:23Francuscy i austriaccy eksperci opublikowali dokument, w którym opisują, w jaki sposób można przeprowadzić zdalny atak na układy pamięci DRAM. Atak wykorzystuje znany od lat problem o nazwie "Rowhammer". Problem związany jest z gęstym upakowaniem komórek pamięci w układach DRAM, co powoduje, że są one niezwykle podatne na wewnętrzne zakłócenia
Oto jak szybko stworzyć sztuczne naczynia krwionośne do badań biomedycznych
29 maja 2025, 08:16W badaniach biomedycznych coraz ważniejszą rolę odgrywają układy organs-on-a-chip. To tkanki hodowane na układach mikroprzepływowych, które pozwalają, na przykład, na badanie wpływu leków na organizm czy interakcji pomiędzy organami. Układy takie mają poważną wadę. Tworzone na nich mini organy nie posiadają naczyń krwionośnych, co utrudnia prowadzenie wiarygodnych badań. Naukowcy z Uniwersytetu Technicznego w Wiedniu (TU Wien) i Keio University opracowali technologię szybkiego i powtarzalnego tworzenia naczyń krwionośnych za pomocą ultraszybkich impulsów laserowych.
Początek sprzedaży układów DDR3
27 kwietnia 2007, 10:45Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody.
Samsung wyprodukował kość DDR4
4 stycznia 2011, 12:30Samsung poinformował o stworzeniu pierwszej kości DDR4. Powstała ona przy użyciu technologii 30 nanometrów. Sam standard DDR4 nie jest jeszcze gotowy.
Nieulotne pamięci FRAM dla przemysłu motoryzacyjnego
3 lutego 2017, 06:25Fujitsu przystosowało nowy rodzaj pamięci nieulotnej FRAM (Ferroelectric Random-Access Memory) do potrzeb rynku motoryzacyjnego. Japoński koncern poinformował, że jego nowy chip MB85RS256TY pracuje w pełnym zakresie temperatur wymaganych przez przemysł motoryzacyjny (od 125 do -40 stopni Celsjusza)
Układy GDDR5 już w przyszłym roku
7 sierpnia 2006, 12:00Firma analityczna DRAMeXchange, specjalizująca się w badaniu rynku pamięci, opublikowała swój raport dotyczący rozwoju układów GDDR. Zauważono w nim, że pojawienie się na rynku Xboxa 360 oraz premiera PlayStation 3, która ma wkrótce nastąpić, przyczyniły się do rozwoju rynku układów pamięci graficznych.
Superszybkie DRAM-y Elpidy
5 października 2007, 11:40Elpida i Rambus ogłosiły powstanie najbardziej wydajnych układów pamięci DRAM na świecie. Kości XDR pracują z częstotliwością 4,8 gigaherca i zapewniają transfer danych rzędu 9,6 gigabita na sekundę.
Xeon Phi - w stronę eksaflopsa
18 czerwca 2012, 15:35Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.
Cold-boot attack: szyfrowanie nie chroni
31 lipca 2008, 14:56Naukowcy z Princeton University dowodzą, że szyfrowanie dysków twardych, które jest powszechnie stosowane do zabezpieczania danych, w pewnych warunkach zupełnie ich nie zabezpiecza. Akademicy zaprezentowali nowy typ ataku, który nazwali "cold-boot attack".
